产品特点： 
测量范围：30Kpa-120Kpa
单级+2.4-3.3V电源
四种工作状态，外加断电模式
板上线性化和温度补偿
板上温度测量
预编译校准系数，温度漂移，灵敏度系数包含于EEPROM中
标准数字输出：SPI或I²C(1
O形环小尺寸封装，直径：6.1mm，高度1.7mm(2
实验承受压力：3.2Mpa
符合RoHS，不含铅
产品优点 
高分辨率，高速，适宜的电流消耗
高精度，低功耗
坚韧的封装
采用先进的3D-MEMS技术
最小的MCU资源即可事先高度或者气压的计算